行業(yè)增速放緩
隨著下游應用產品市場進入穩(wěn)定增長階段，全球半導體市場近年來增速放緩。市場研究機構Gartner 預測2007 年全球半導體銷售額2703 億美元，同比增長2.5%，連續(xù)三年僅實現(xiàn)個位數增長。半導體行業(yè)告別了以往20%甚至40%以上的高增長，步入了溫和增長的成熟期階段。
技術研發(fā)壁壘提升
高昂的研發(fā)支出并不是所有半導體廠商都能承受的，最終只有英特爾等少數廠商能夠負擔巨額研發(fā)支出，因而高企的技術研發(fā)支出提高了行業(yè)進入的壁壘。
行業(yè)競爭格局穩(wěn)定
全球半導體行業(yè)競爭格局趨于穩(wěn)定。根據市場研究機構Gartner 的統(tǒng)計，2003年以來全球前五大半導體廠商排名基本穩(wěn)定，其中英特爾、三星連續(xù)五年位居銷售額前兩位。由于半導體行業(yè)趨于成熟，市場需求穩(wěn)定，二流廠商很難有機會通過新產品或新應用市場拓展來提高自身的市場份額。另外，技術研發(fā)壁壘提升、部分半導體產業(yè)聯(lián)盟的形成也進一步提高了全球半導體行業(yè)的集中度。
并購重組事件增加
由于行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，半導體廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務規(guī)模上實現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長。為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，部分半導體廠商頻頻進行跨行業(yè)、跨地區(qū)的收購兼并與行業(yè)整合，導致近年來并購重組事件不斷增加。
中國電子行業(yè)延續(xù)成長故事
新18號文有望年內出臺
2000年6月，國務院頒布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(業(yè)內稱18 號文)，從企業(yè)融資、稅收優(yōu)惠、出口政策等方面對集成電路企業(yè)進行全方位的扶持，推動了國內集成電路行業(yè)3 年的高速發(fā)展。
此后，信息產業(yè)部聯(lián)合多個部委開始重新修訂《軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展條例》（新18 號文），經過3 年多的數次修改完善，新18 號文有望于2008 年出臺。新的扶持政策與老18 號文的最大區(qū)別在于稅收優(yōu)惠政策的調整。
行業(yè)持續(xù)成長的基礎扎實
目前，中國已經成為全球被動器件、集成電路、彩管等元器件的主要生產基地，手機、電視、PC的產量也位居世界第一，電子產品制造大國地位已經確立。與電子產品制造大國地位相呼應，中國已成為全球主要的基礎電子元件生產基地。
奧運和3G是08年行業(yè)增長兩大引擎
從行業(yè)需求熱點來看，08 年奧運效應和3G 建設將是推動中國電子行業(yè)成長的兩大重要因素。奧運會的舉行將有效帶動國內平板電視、智能手機等消費電子產品銷售，而3G 建設和投資的加快將增加對移動基站、網絡設備的需求，兩者都將對上游電子元器件行業(yè)需求產生積極影響。
人民幣升值對電子上市公司造成一定壓力
市場預期人民幣升值步伐在08 年將顯著加快，這對電子行業(yè)上市公司，特別是出口比較較高的企業(yè)造成較大的經營壓力。在不利的行業(yè)外部環(huán)境下，我們應重點關注主營業(yè)務收入和毛利能維持穩(wěn)定甚至增長的電子上市公司，投資那些具備較強議價能力、管理水平領先、成本控制能力出眾，抗風險能力較強的行業(yè)優(yōu)秀上市企業(yè)。
細分行業(yè)08年前景展望
集成電路：行業(yè)增速有望保持20%以上
08年集成電路行業(yè)有望繼續(xù)維持20%以上增長。主要的行業(yè)驅動因素包括：下游消費電子產品結構升級，如汽車和各種工業(yè)儀器中電子部件的使用比例提升，高端智能手機、大尺寸液晶電視等產品普及率提升等；3G 設備投資對集成電路需求的拉動；奧運會和世博會等大型活動對電子產品消費需求的拉動以及由此帶來的集成電路需求提升。
分立器件：關注功率器件與超小型產品市場
從分立器件產品熱點來看，功率器件和超小型片式化產品值得關注。目前，消費電子計算機與外設和網絡通信仍是分立器件最主要的三大應用市場。另外，隨著電子產品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，超小型和片式化分立器件將稱為分立器件產品發(fā)展的主要方向，長電科技、士蘭微等企業(yè)加大相關產品研發(fā)和投入力度，正式順應了這一產品發(fā)展趨勢。
PCB：行業(yè)預期謹慎樂觀
由于08 年手機、PC、液晶電視等主要IT 產品市場增速放緩，加上07 年部分臺資PCB 廠商大幅擴產，部分軟板及多層板在08 年將面臨一定的產能過剩壓力。。綜合分析，我們對PCB 行業(yè)08 年發(fā)展持謹慎樂觀預期。
大尺寸TFT-LCD：全年供需基本平衡
預計08 年全球大尺寸面板產能增長為21%，但下游需求年增長率為28%。換言之，產能增加的速度低于需求增速度，加上受整機廠商等下游客戶的預期心理以及事先鎖定2008 年面板供貨數量策略的影響，2008年面板的供需仍會維持偏緊態(tài)勢。
中小尺寸TFT-LCD：景氣有望貫穿08年
綜合分析，我們預計2008 年的中小尺寸面板產能擴增仍然受到限制，在下游需求持續(xù)擴大的影響下，供不應求的局面短期難以改觀，中小尺寸面板價格有望繼續(xù)上揚，行業(yè)景氣將貫穿08 全年。
投資策略
在行業(yè)溫和增長、行業(yè)上市公司估值偏高的背景下，我們認為發(fā)掘并把握成長性較好的優(yōu)質個股是08 年電子元器件行業(yè)投資的主要策略。個股的業(yè)績成長性，我們主要看未來兩到三年公司主營收入、營業(yè)利潤以及凈利潤的增長情況。而“優(yōu)質”個股的評判，則主要從四個方面進行分析：
企業(yè)技術研發(fā)實力
技術研發(fā)實力強、新產品開發(fā)能力高的電子企業(yè)，不僅能夠獲得較高的產品毛利，還能夠在激烈的市場競爭中，保持對下游客戶新產品需求的及時響應，提高自身競爭地位，加大競爭者的進入壁壘。
客戶結構與層次
擁有國際級大廠客戶的電子元器件企業(yè)，不僅能夠從客戶處獲得大量穩(wěn)定的訂單，還能在雙方的合作中，獲得客戶在企業(yè)管理、新品開發(fā)等方面的支持，有效提升企業(yè)自身競爭力。反之，客戶層次和規(guī)模較弱的企業(yè)，其融入全球產業(yè)鏈、獲得超常成長的空間相應就小。
行業(yè)競爭地位
一般而言，具備較高的行業(yè)競爭地位的企業(yè)，其對上下游議價的能力越強，原材料供應和市場需求更有保障，綜合生產成本就越低。反之，競爭地位較低的企業(yè)，其經營性風險相應就越大。
企業(yè)運營管理能力
優(yōu)秀的管理層能夠有效開拓新的客戶市場，控制好三項費用率，同時保持生產線良好的利用率和良品率。通過集約化管理，降低綜合經營成本，提高企業(yè)經營效率，從而提高企業(yè)在行業(yè)性周期低谷之時，提高企業(yè)的抗風險能力。
隨著下游應用產品市場進入穩(wěn)定增長階段，全球半導體市場近年來增速放緩。市場研究機構Gartner 預測2007 年全球半導體銷售額2703 億美元，同比增長2.5%，連續(xù)三年僅實現(xiàn)個位數增長。半導體行業(yè)告別了以往20%甚至40%以上的高增長，步入了溫和增長的成熟期階段。
技術研發(fā)壁壘提升
高昂的研發(fā)支出并不是所有半導體廠商都能承受的，最終只有英特爾等少數廠商能夠負擔巨額研發(fā)支出，因而高企的技術研發(fā)支出提高了行業(yè)進入的壁壘。
行業(yè)競爭格局穩(wěn)定
全球半導體行業(yè)競爭格局趨于穩(wěn)定。根據市場研究機構Gartner 的統(tǒng)計，2003年以來全球前五大半導體廠商排名基本穩(wěn)定，其中英特爾、三星連續(xù)五年位居銷售額前兩位。由于半導體行業(yè)趨于成熟，市場需求穩(wěn)定，二流廠商很難有機會通過新產品或新應用市場拓展來提高自身的市場份額。另外，技術研發(fā)壁壘提升、部分半導體產業(yè)聯(lián)盟的形成也進一步提高了全球半導體行業(yè)的集中度。
并購重組事件增加
由于行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，半導體廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務規(guī)模上實現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長。為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，部分半導體廠商頻頻進行跨行業(yè)、跨地區(qū)的收購兼并與行業(yè)整合，導致近年來并購重組事件不斷增加。
中國電子行業(yè)延續(xù)成長故事
新18號文有望年內出臺
2000年6月，國務院頒布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(業(yè)內稱18 號文)，從企業(yè)融資、稅收優(yōu)惠、出口政策等方面對集成電路企業(yè)進行全方位的扶持，推動了國內集成電路行業(yè)3 年的高速發(fā)展。
此后，信息產業(yè)部聯(lián)合多個部委開始重新修訂《軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展條例》（新18 號文），經過3 年多的數次修改完善，新18 號文有望于2008 年出臺。新的扶持政策與老18 號文的最大區(qū)別在于稅收優(yōu)惠政策的調整。
行業(yè)持續(xù)成長的基礎扎實
目前，中國已經成為全球被動器件、集成電路、彩管等元器件的主要生產基地，手機、電視、PC的產量也位居世界第一，電子產品制造大國地位已經確立。與電子產品制造大國地位相呼應，中國已成為全球主要的基礎電子元件生產基地。
奧運和3G是08年行業(yè)增長兩大引擎
從行業(yè)需求熱點來看，08 年奧運效應和3G 建設將是推動中國電子行業(yè)成長的兩大重要因素。奧運會的舉行將有效帶動國內平板電視、智能手機等消費電子產品銷售，而3G 建設和投資的加快將增加對移動基站、網絡設備的需求，兩者都將對上游電子元器件行業(yè)需求產生積極影響。
人民幣升值對電子上市公司造成一定壓力
市場預期人民幣升值步伐在08 年將顯著加快，這對電子行業(yè)上市公司，特別是出口比較較高的企業(yè)造成較大的經營壓力。在不利的行業(yè)外部環(huán)境下，我們應重點關注主營業(yè)務收入和毛利能維持穩(wěn)定甚至增長的電子上市公司，投資那些具備較強議價能力、管理水平領先、成本控制能力出眾，抗風險能力較強的行業(yè)優(yōu)秀上市企業(yè)。
細分行業(yè)08年前景展望
集成電路：行業(yè)增速有望保持20%以上
08年集成電路行業(yè)有望繼續(xù)維持20%以上增長。主要的行業(yè)驅動因素包括：下游消費電子產品結構升級，如汽車和各種工業(yè)儀器中電子部件的使用比例提升，高端智能手機、大尺寸液晶電視等產品普及率提升等；3G 設備投資對集成電路需求的拉動；奧運會和世博會等大型活動對電子產品消費需求的拉動以及由此帶來的集成電路需求提升。
分立器件：關注功率器件與超小型產品市場
從分立器件產品熱點來看，功率器件和超小型片式化產品值得關注。目前，消費電子計算機與外設和網絡通信仍是分立器件最主要的三大應用市場。另外，隨著電子產品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，超小型和片式化分立器件將稱為分立器件產品發(fā)展的主要方向，長電科技、士蘭微等企業(yè)加大相關產品研發(fā)和投入力度，正式順應了這一產品發(fā)展趨勢。
PCB：行業(yè)預期謹慎樂觀
由于08 年手機、PC、液晶電視等主要IT 產品市場增速放緩，加上07 年部分臺資PCB 廠商大幅擴產，部分軟板及多層板在08 年將面臨一定的產能過剩壓力。。綜合分析，我們對PCB 行業(yè)08 年發(fā)展持謹慎樂觀預期。
大尺寸TFT-LCD：全年供需基本平衡
預計08 年全球大尺寸面板產能增長為21%，但下游需求年增長率為28%。換言之，產能增加的速度低于需求增速度，加上受整機廠商等下游客戶的預期心理以及事先鎖定2008 年面板供貨數量策略的影響，2008年面板的供需仍會維持偏緊態(tài)勢。
中小尺寸TFT-LCD：景氣有望貫穿08年
綜合分析，我們預計2008 年的中小尺寸面板產能擴增仍然受到限制，在下游需求持續(xù)擴大的影響下，供不應求的局面短期難以改觀，中小尺寸面板價格有望繼續(xù)上揚，行業(yè)景氣將貫穿08 全年。
投資策略
在行業(yè)溫和增長、行業(yè)上市公司估值偏高的背景下，我們認為發(fā)掘并把握成長性較好的優(yōu)質個股是08 年電子元器件行業(yè)投資的主要策略。個股的業(yè)績成長性，我們主要看未來兩到三年公司主營收入、營業(yè)利潤以及凈利潤的增長情況。而“優(yōu)質”個股的評判，則主要從四個方面進行分析：
企業(yè)技術研發(fā)實力
技術研發(fā)實力強、新產品開發(fā)能力高的電子企業(yè)，不僅能夠獲得較高的產品毛利，還能夠在激烈的市場競爭中，保持對下游客戶新產品需求的及時響應，提高自身競爭地位，加大競爭者的進入壁壘。
客戶結構與層次
擁有國際級大廠客戶的電子元器件企業(yè)，不僅能夠從客戶處獲得大量穩(wěn)定的訂單，還能在雙方的合作中，獲得客戶在企業(yè)管理、新品開發(fā)等方面的支持，有效提升企業(yè)自身競爭力。反之，客戶層次和規(guī)模較弱的企業(yè)，其融入全球產業(yè)鏈、獲得超常成長的空間相應就小。
行業(yè)競爭地位
一般而言，具備較高的行業(yè)競爭地位的企業(yè)，其對上下游議價的能力越強，原材料供應和市場需求更有保障，綜合生產成本就越低。反之，競爭地位較低的企業(yè)，其經營性風險相應就越大。
企業(yè)運營管理能力
優(yōu)秀的管理層能夠有效開拓新的客戶市場，控制好三項費用率，同時保持生產線良好的利用率和良品率。通過集約化管理，降低綜合經營成本，提高企業(yè)經營效率，從而提高企業(yè)在行業(yè)性周期低谷之時，提高企業(yè)的抗風險能力。
