9月21日，漢威科技與漢威傳感基金完成了對(duì)新力傳感的戰(zhàn)略投資。新力傳感、漢威科技、漢威傳感基金、鄭州高新產(chǎn)投集團(tuán)、高創(chuàng)基金等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)共同出席簽約儀式。

簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)

漢威科技董事長(zhǎng)任紅軍在簽約儀式上表示，雙方一直致力于中國傳感器事業(yè)的發(fā)展，漢威科技非?？春眯铝鞲性趬毫鞲衅骱诵男酒夹g(shù)方面的突破，其已達(dá)到了國外行業(yè)一線廠商的質(zhì)量水平。此次與新力傳感的合作可以豐富漢威科技的生態(tài)圈，有利于漢威科技朝著多傳感器融合的方向發(fā)展，進(jìn)一步豐富漢威科技傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景。未來，希望通過雙方的共同努力，結(jié)出更多的果實(shí)，讓雙方的發(fā)展越來越好，推動(dòng)國內(nèi)傳感器事業(yè)越走越好。

漢威科技董事長(zhǎng)任紅軍先生

會(huì)上，新力傳感執(zhí)行董事孫暉先生、漢威科技董事長(zhǎng)任紅軍先生和漢威傳感基金出資方、鄭州高新產(chǎn)投集團(tuán)董事總經(jīng)理陳金閣女士，在簽約儀式上握手留念。

從左至右：陳金閣女士，任紅軍先生，孫暉先生

最后，諸位與會(huì)嘉賓共同合影留念，這不僅意味著簽約儀式的圓滿結(jié)束，也意味著雙方的合作才剛剛開始。

簽約儀式嘉賓合影留念

新力傳感自主開發(fā)了集目前最先進(jìn)的硅硅鍵合、深硅通孔技術(shù)和倒裝焊技術(shù)的MEMS壓力芯片和傳感器，相比傳統(tǒng)的陶瓷電容壓力傳感器和充油芯體壓力傳感器，具有體積小、易集成、制造流程簡(jiǎn)化、性價(jià)比高等顯著優(yōu)勢(shì)，目前開始步入快速發(fā)展階段，發(fā)展勢(shì)頭良好。本次投資新力傳感，將進(jìn)一步豐富漢威科技在汽車、家電和工業(yè)領(lǐng)域的傳感器產(chǎn)品線，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提高市場(chǎng)占有率，具有很好的協(xié)同效應(yīng)和戰(zhàn)略意義。未來，雙方將攜手共進(jìn)，積極開拓，助力更多傳感器相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的落地，推動(dòng)國內(nèi)傳感器事業(yè)的蓬勃發(fā)展。