中國，北京-2018年5月9日-領(lǐng)先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件解決方案供應商Wirepas和Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今天共同宣布，聯(lián)合推出可釋放網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中多協(xié)議連接潛能的軟硬件解決方案。憑借其在智能表計市場中日益增長的關(guān)系和成功經(jīng)驗，Wirepas和Silicon Labs合作共同創(chuàng)造了業(yè)界首款：采用單一EFR32 Wireless Gecko無線收發(fā)器的真正并發(fā)多協(xié)議切換解決方案，為智能照明、智能能源和資產(chǎn)管理等應用提供更多的創(chuàng)新型使用場景。

Wirepas和Silicon Labs攜手使其客戶和合作伙伴能夠運用Wirepas Mesh軟件的獨特功能，包括網(wǎng)絡(luò)可擴展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多協(xié)議連接。該聯(lián)合解決方案利用了Wirepas Mesh網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和Silicon Labs的Bluetooth®軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理基于EFR32 SoC單芯片的并發(fā)Bluetooth和Wirepas Mesh連接。

Bluetooth是控制照明系統(tǒng)和室內(nèi)導航的理想?yún)f(xié)議，可通過易于操作的智能手機App來提高用戶滿意度。通過使用智能手機，它還可以在不需要定制硬件的情況下簡化設(shè)備初始化，從而簡化安裝和調(diào)試過程。Wirepas Mesh軟件作為大型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的骨干，而Bluetooth提供了無處不在的點對點用戶接口。這個協(xié)議組合還滿足了零售、商業(yè)及服務業(yè)市場對智能照明解決方案不斷增長的需求。

Wirepas公司首席執(zhí)行官Teppo Hemiä表示：“Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平臺一起協(xié)作，解決了工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)迫切需要解決的問題，即如何通過無線方式連接數(shù)十億部各具不同且網(wǎng)絡(luò)需求不斷變化的設(shè)備。高性能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和Bluetooth技術(shù)的結(jié)合提供了一種強大的方法來滿足我們合作伙伴和客戶的多協(xié)議連接需求。”

Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Dennis Natale表示：“Wirepas和Silicon Labs的多協(xié)議整合解決方案使得應用開發(fā)人員擺脫了開發(fā)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和調(diào)度多種無線協(xié)議的復雜性。我們共同的客戶現(xiàn)在可以專注于在各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)建獨特的增值網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應用。”

Wirepas Mesh的吞吐率是傳統(tǒng)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案的20倍以上，且同時保留了路由設(shè)備采用一般電池便可運行數(shù)年的能力，所有這些都可以在運行時配置。使用Wirepas Mesh，應用層不存在垂直鎖定，如果需要可以使用行業(yè)標準的IPv6軟件。Wirepas Mesh的獨特性能基于其完全的去中心化架構(gòu)，有別于其他技術(shù)，該架構(gòu)實現(xiàn)了前所未有的規(guī)模、密度、可靠性以及網(wǎng)狀連接成本范例的轉(zhuǎn)變。

Silicon Labs是網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應用芯片和軟件的領(lǐng)先供應商。該公司迄今已交付超過1.5億個網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)SoC和模塊，并在為全球客戶開發(fā)基于標準的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案方面擁有超過15年的經(jīng)驗。

價格與供貨
Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多協(xié)議解決方案組合計劃在2018年第二季度先提供給部分客戶使用，并于今年稍晚全面開放?；贓FR32 Wireless Gecko SoC的獨立Wirepas Mesh軟件計劃于2018年第二季度發(fā)布。 

關(guān)于Wirepas
Wirepas Mesh支持大規(guī)模的無線IoT網(wǎng)絡(luò)。它是一個分散的IoT網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，可用于連接、定位，以及識別城市、建筑物、工業(yè)、物流和能源中的燈、傳感器、信標、資產(chǎn)、機器和儀表，其具有前所未有的規(guī)模、密度、靈活性和可靠性。它可以用于任何無線電硬件及任何頻段。Wirepas的總部設(shè)在芬蘭坦佩雷，在澳大利亞、法國、德國、印度、韓國、英國和美國設(shè)有辦事處。

關(guān)于Silicon Labs
Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）是領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯(lián)的世界。我們屢獲殊榮的技術(shù)正在塑造物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創(chuàng)造的產(chǎn)品專注于性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡易化。

前瞻性聲明
本新聞稿可能包含SiliconLabs根據(jù)目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務結(jié)果以及導致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。